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產(chǎn)品展示

BOND-PLY

描述:BOND-PLY

更新時間:2015-11-20
產(chǎn)品型號:美國BERGQUIST(貝格斯)
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
詳情介紹

 美國BERGQUIST(貝格斯)BOND-PLY

美國BERGQUIST中國營銷中心 公司簡介:美國BERGQUIST(貝格斯公司總部及生產(chǎn)基地座落在美國明尼蘇達州。1964年開始從事導(dǎo)熱絕緣產(chǎn)品的研發(fā),主產(chǎn)品有:SIL-PAD系列導(dǎo)熱絕緣體,GAP- PAD系列導(dǎo)熱填充墊,BOND-PLY導(dǎo)熱雙面膠,HI-FLOW導(dǎo)熱相變材料以及THERMAL-CLAD鋁基覆銅板/鐵基/銅基等。

美國Bergquist 的高溫?zé)醾鲗?dǎo)材料,有間隙填充料GAP PAD,絕緣導(dǎo)熱材料SIL-PAD,相變界面材料HI-FLOW,導(dǎo)熱雙面膠合等等.

美國BERGQUIST中國營銷中心主經(jīng)產(chǎn)品T-CLAD鋁基覆銅板、SIL-PAD 400、SIL-PAD 800、SIL-PAD 900、SIL-PAD 1500、SIL-PAD 2000、SIL-PAD k4SIL-PAD k6、SIL-PAD k10、SIL PAD 900S,SIL PAD 2000AC,SIL PAD 400AC, SIL PAD A1500,GAP PAD 3000S30,GAP PAD A3000GP1500,gap-padvo、gap padvosoft、gap-padvoultrasof、gap- PAD 1500、bond-ply100、cpupad、hi-flow225ut、hi-hlow625gap-filler1000、sc-13-247s/r-a、st-08-220s/r-、 、美國BERGQUIST中國營銷中心主經(jīng)行業(yè):覆銅板材料、絕緣材料、,

Si-Pad Thermally Conductive Insulators

Si-Pad400、Si-Pad900、Si-Pad A2000、Si-Pad K10、Q-Pad3……

Gap Pad Thermally Conductive Insulators

Gap Pad V0、Gap Pad V0 SoftGap Pad1500、Gap Pad A2000……

Hi-Flow Phase Change Interface Materials

Hi-Flow105、Hi-Flow225U、Hi-Flow225UT、Hi-Flow225FT……

Bond-Ply Thermally Conductive,Pressure Sensitive Adhisive Tape

Bond-Ply100、Bond-Ply400……

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